LiPOLY之T系列是極高性能導熱墊片,具有優良的絕緣性、壓縮性,柔軟的特性能夠填充縫隙,更加表現出極低熱阻效果,可客製化裁切沖型。 旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
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LiPOLY之PK系列熱傳導係數:2.0-7.0 W / m*K的間隙填充材料。硬度Shore OO/30-50具有柔韌性、壓縮性、絕緣性、自黏性佳,可填補機構設計的正負公差,顯示出高穩定的特性,可客製化裁切沖型。
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LiPOLY之AS系列具有高壓縮下低滲油特性,避免產品因矽油滲出造成電子元件汙染,或與使用環境中的灰塵結合,造成髒汙影響產品美觀,熱傳導係數:2.0~4.0W/m*K的間隙填充材料,硬度Shore OO/30~40具有柔韌性、壓縮性、絕緣性。旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
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LiPOLY之BS、S系列是超軟又有回彈性的導熱墊片,具有極佳的應力應變性,可避免安裝應力對PCB等零部件變形,熱傳導係數:3.0 -5.0W / m*K的間隙填充材料。硬度Shore OO/10-25具有高柔軟性、高壓縮性、高絕緣、自黏性佳,可填補機構設計的正負公差,顯示出高穩定的特性,可客製化裁切沖型,可以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
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LiPOLY之N系列採用非矽型樹脂材料作成,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用。熱傳導係數:2.5-17.0 W / m*K的間隙填充材料。硬度Shore OO/50-60具有良好的導熱性,呈現出最低的熱阻值,尤其是N800C熱傳導係數高達17.0 W / m*K。旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。
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